Überbrückung von Unebenheiten Dank der geringen Härte und guter Komprimierungseigenschaften wirkt das Thermal Pad als perfekter Gap Filler und überbrückt problemlos unebene Oberflächen und Luftspal...
Effiziente Wärmleitfähigkeit Das auf Silikon und einem speziellen Füller basierenden Thermal Pad übertrifft generische und leistungsorientierte Pads bei weitem. Überbrückung von Unebenheiten Dank d...
Überbrückung von Unebenheiten Dank der geringen Härte und guter Komprimierungseigenschaften wirkt das Thermal Pad als perfekter Gap Filler und überbrückt problemlos unebene Oberflächen und Luftspal...
Überbrückung von Unebenheiten Dank der geringen Härte und guter Komprimierungseigenschaften wirkt das Thermal Pad als perfekter Gap Filler und überbrückt problemlos unebene Oberflächen und Luftspal...
Kompatibilität mit LGA1700 Durch das LGA1700 Montagekit ist der Freezer 50 mit Intels neuen Alderlake Prozessoren kompatibel. Auch wenn sich Sockel und Heatspreader im Vergleich zum Vorgänger vergr...