amphenol rf  (23’322 gefilterte Angebote unter 5’585’535 Artikeln)

Kabeldurchmesser, max.: 20.9 mm Zugentlastungsmaterial: Aluminium Zur Verwendung mit: Rundsteckverbinder, Cadmium, braunoliv Produktpalette: MIL-DTL-38999 III &, IV Steckverbindergehäusegröße: 23 S...

Produktpalette: FLO B Series Steckverbindermaterial: - Kontaktüberzug: Gold SVHC: No SVHC (17-Jan-2023) Rundsteckverbindergehäuse: Panel Mount Receptacle Rundkontakt: Solder Socket Anzahl der Konta...

Frequenz, max.: 4 GHz Impedanz: 50 ohm Produktpalette: - HF-Abschlusswiderstand: Abschlusswiderstand, BNC-Stecker Koaxialkabeltypen: - SVHC: Lead (14-Jun-2023) RoHS konform: Keine Angaben

Leiterplattenbuchsen

SVHC: No SVHC (17-Jan-2023) Kontaktmaterial: Copper Alloy Anzahl der Kontakte: 7 Kontakt(e) Rundsteckverbindergehäuse: Cable Mount Plug Steckverbindermaterial: - Steckverbinderüberzug: - Verschluss...

Kabeldurchmesser, max.: 21.67 mm Zugentlastungsmaterial: Aluminium Zur Verwendung mit: Rundsteckverbinder Produktpalette: MIL-DTL-38999 III &, IV Steckverbindergehäusegröße: 25 SVHC: To Be Advised ...

Gender = Stecker Drahtgröße = 8 10 AWG Anschlussart = Crimp Kontakttyp = Leistung Serie = DW Nennstrom = 40A Länge = 21.9mm Minimale Drahtgröße AWG = 10AWG D-Sub-Kabel-Steckverbinder, Eingangs-/Aus...

Rundsteckverbindergehäuse: Panel Mount Receptacle Steckverbinderüberzug: - Produktpalette: FLO B Series Steckverbindermaterial: - Anzahl der Kontakte: 8 Kontakt(e) Verschluss: Push-Pull Kontaktmate...

Gender = Stecker Kontaktmaterial = Messing Anschlussart = Löten Kontakttyp = Leistung Serie = D'Sub TW Hybrid Nennstrom = 10A Länge = 22mm Seriennummer = L17DM High Power Solder Cup Contact Male

SVHC: No SVHC (17-Jan-2023) Rundkontakt: Solder Pin Kontaktmaterial: Copper Alloy Kontaktüberzug: Gold Rundsteckverbindergehäuse: Cable Mount Plug Verschluss: Push-Pull Produktpalette: FLO B Series...

Kabeldurchmesser, max.: 5.94 mm Zugentlastungsmaterial: Aluminium Produktpalette: MIL-DTL-38999 III &, IV Zur Verwendung mit: Steckverbinder gemäß MIL-DTL-38999 III und IV Steckverbindergehäusegröß...

Kontaktmaterial: Copper Alloy Verschluss: Push-Pull SVHC: No SVHC (17-Jan-2023) Produktpalette: FLO B Series Rundkontakt: Solder Socket Steckverbindermaterial: - Steckverbinderüberzug: - Kontaktübe...

Steckverbindertyp: Koaxial zwischen verschiedenen Baureihen Ausführung Ausgangssteckverbinder: Stecker Impedanz: 50 ohm Produktpalette: - Ausgangskoaxialtyp: BNC Ausführung Zielsteckverbinder: Buch...

BERGSTAK®-Mezzanine-Steckverbinder. Die BERGSTAK®-Serie von FCI bietet ein vielseitiges paralleles Platine/Platine-Steckverbindersystem mit hoher Dichte. Sie bietet 12 Leiterplatten-Stapelhöhen in ...

Kontaktüberzug: Gold Steckverbinderüberzug: - Rundkontakt: Solder Pin Anzahl der Kontakte: 16 Kontakt(e) Produktpalette: FLO B Series Kontaktmaterial: Copper Alloy Verschluss: Push-Pull Steckverbin...