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Steckverbindermontage: Durchsteckmontage Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte Rastermaß: 3.96 mm Produktpalette: KK 396 41815 Kontaktmaterial: Messing Anzahl der Reihen: 1 Reihe(n) SVHC: No SVHC (27...

Bekanntes Anschlussprinzip erlaubt weltweiten Einsatz. Geringe Erwärmung durch höchste Kontaktkraft. Großes Klemmvermögen durch rechteckigen Klemmraum. Erlaubt den Anschluss von zwei Leitern. Seitl...

Steckverbindermontage: Panelmontage Einsatzanordnung: DA-7W2 Kontaktüberzug: Hauchvergoldete Kontakte Steckverbindermaterial: Stahlgehäuse Produktpalette: MHCD Series Kontaktmaterial: Kupferlegieru...

Polzahlen 2 bis 4. Steckrichtung orthogonal zur Leiterplatte. Raster 5 mm.

Rastermaß: 3.96 mm Zur Verwendung mit: Crimpbare Kontakte 2478, 2578 von Molex Produktpalette: KK 396 2139 Series Anzahl der Positionen: 17 -polig Ausführung: Buchse SVHC: No SVHC (27-Jun-2024) RoH...

Anzahl der Kontakte = 2 Raster = 8.1mm Anzahl der Reihen = 1 Montagetyp = Tafelmontage Anschlussart = Einstecken Serie = PW 4-POT-SL

D-Sub-Steckverbinder: Micro D Steckverbindermontage: Kabelmontage, Panelmontage Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte Steckverbindermaterial: Metallgehäuse Produktpalette: MCKS Kontaktmaterial: Beryl...

Bekanntes Anschlussprinzip erlaubt weltweiten Einsatz. Geringe Erwärmung durch höchste Kontaktkraft. Erlaubt den Anschluss von zwei Leitern. Kleinste Bauform für den jeweiligen Leiterquerschnitt. I...

Rastermaß: 3.96 mm Zur Verwendung mit: Crimpbare Kontakte der Produktreihen 2478, 2578 Produktpalette: KK 396 41695 Series Anzahl der Positionen: 7 -polig Ausführung: Buchse SVHC: No SVHC (27-Jun-2...

Bekanntes Anschlussprinzip erlaubt weltweiten Einsatz. Geringe Erwärmung durch höchste Kontaktkraft. Großes Klemmvermögen durch rechteckigen Klemmraum. Erlaubt den Anschluss von zwei Leitern. Seitl...

Steckverbindertyp: DIP-Sockel Kontaktüberzug: - Reihenabstand: 22.86 mm Rastermaß: 2.54 mm Produktpalette: mikroBUS Series Kontaktmaterial: Kupferlegierung SVHC: No SVHC (14-Jun-2023) Anzahl der Ko...

Raster 5 mm. Steckrichtung orthogonal zur Leiterplatte. Orthogonale Grundgehäuse für Through Hole Reflow Prozess. 2-, 3- und 4-polig.

Steckverbinderkragen: Mit Kragen Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte Rastermaß: 5.03 mm Produktpalette: 3099 Series Kontaktmaterial: Messing Anzahl der Reihen: 3 Reihe(n) Kontaktanschluss: Durchstec...

Gerätesteckverbinder, Vorderwand, gerade, Schraubverriegelung, M23, Polzahl: 12, Kontaktart: Stift, Crimpanschluss, O-Ring axial, 4x Ø 3,2, geschirmt: ja

Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte Zur Verwendung mit: Buchsengehäuse der Produktreihe Nano-Fit 200277 &, Steckergehäuse der Produktreihe Nano-Fit 201444 von Molex Produktpalette: Nano-Fit 201447 K...