Klassifizierung = Entwicklungsplatine
Kit-Name = emPower
Technologie = MCU
Name der Prozessorfamilie = ARM
Teilenummer des Prozessors = MK66FN2M0VMD18
Prozessortyp = MCU
Die emPower-Evaluierungsplatine bietet einen umfassenden Satz an Middleware-Produkten von SEGGER und beschleunigt den Start jedes eingebetteten Projekts. Das Herzstück des Evaluierungssystems bildet das Echtzeit-Betriebssystem embOS von SEGGER. Darüber hinaus ermöglichen Evaluierungsversionen des Dateisystems emFile, der Grafikbibliothek emWin, des emUSB-Host und -Geräts sowie des TCP/IP-Stacks embOS/IP (einschließlich Web-Server-Demo) die vollständige Verwendung der verfügbaren emPower-Peripheriegeräte. emPower bietet außerdem J-Link OB, eine Onboard-Version des führenden Debug-Sonden-J-Link von SEGGER. Es gibt drei Erweiterungsschnittstellen, um einfach weitere Module hinzufügen zu können. Jeder Steckverbinder bietet I2C, SPI, UART, GPIO/Zeitgeber, Analogeingang und Versorgung. Ein Display-Adapter-Steckverbinder ermöglicht den Anschluss von kleinen TFT-Displays. Die emPower-Platine wird ausschließlich per USB mit Strom versorgt. Der Stromverbrauch ist stark von der Anwendung und den angeschlossenen Peripheriegeräten abhängig. Der Verbrauch im Ruhebetrieb beträgt ca. 85 mA.NXP Kinetis K66 MCU (MK66FN2M0VMD18) 180 MHz, ARM Cortex-M4 1,8-Zoll-LCD-Modul (Auflösung: 160x128) Externe Debugging-Schnittstelle (19-poliger Cortex-M), inkl. Abtastung Display-Adapter-Steckverbinder (5 V / 3,3 V, SPI, PWM für Steuerung der Hinterleuchtung) 100 Mbit/s Fast Ethernet USB-Gerät: High Speed, B-Steckverbinder USB-Host: Full Speed, mit USB-Versorgung des Geräts, Buchse Typ A (zum direkten Einstecken in Geräte/Module vom Typ A) 1 Gbit NAND-Flash 3 Erweiterungsschnittstellen mit I2C, SPI-Bussen, UART, CAN, GPIO/Zeitgeber, Analogeingang, Versorgung, kompatibel mit 3,3-V-SExI-Modulen. MicroSD-Speicherkarten-Kontaktiereinheit Joystick 4(+1)-Wege, 1 x ″Feuertaste″, 1 x Reset-Taste Dreheingang (Potenziometer an ADC) LEDs: 4 x zweifarbig Stiftleisten für Ersatz-MCU-Signale Integrierte Debug-Sonde J-Link-OB (STM32F072, Mini A/B-Steckverbinder), nur SWD/SWO, keine VCOM-Unterstützung Konfigurationsfrei: keine Verbindungsbrücken oder Lötsteckbrücken erforderlich Abmessungen: 99 x 80 mm Weitere Informationen:  | | Klassifizierung: | Entwicklungsplatine | Kit-Name: | emPower | Technologie: | MCU | Name der Prozessorfamilie: | ARM | Teilenummer des Prozessors: | MK66FN2M0VMD18 | Prozessortyp: | MCU |
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