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Molex Micro-Fit 3.0 Leiterplatten-Stiftleiste Gerade, 16-polig / 2-reihig, Raster 3.0mm, Kabel-Platine,
Menge:
Stück
Produktinformationen
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Artikel-Nr.:
3794E-1671729
Hersteller:
Molex
Herst.-Nr.:
43045-1618
EAN/GTIN:
5059039258567
Suchbegriffe:
Leiterplattenbuchse
Leiterplattensteckverbinder
Printklemme
Stiftleiste
Serie = Micro-Fit 3.0
Raster = 3.0mm
Anzahl der Kontakte = 16
Anzahl der Reihen = 2
Gehäuseausrichtung = Gerade
Ummantelt/Nicht ummantelt = Ummantelt
Steckverbindersystem = Kabel-Platine
Anschlussart = Löten
Kontaktbeschichtung = Zinn
Nennstrom = 5.0A
Betriebsspannung = 250,0 V
Zweireihige 3,0-mm-SMD-Stiftleisten Micro-Fit 3.0 von Molex mit Lötösen, Serie 43045. 3-mm-Rastermaßkabel-Platine-SMD-Stiftleisten Micro-Fit 3.0, die Teil eines kompakten Netzsteckverbindersystems sind, das eine Verteilungslösung für eine geringe bis mittlere Stromleistung bietet. Mit der Möglichkeit, bis zu 5 A Strom zu leiten, verfügen Micro-Fit-3.0-Steckverbinder über eine der höchsten Stromleitfähigkeiten für die kleinsten verfügbaren Grundflächen. Diese Micro-Fit-3.0-Leiterplatten-Stiftleisten verfügen über eine positive Verriegelung in Form einer Verriegelungsrampe auf dem Gehäuse, um ein sicheres Stecken zu ermöglichen und ein versehentliches Trennen zu verhindern. Die Gehäuse bestehen aus wärmebeständigem UL-94V-0-Flüssigkristallpolymer, das Temperaturen bis zu 265 °C während des IR-Schwalllötungsprozesses standhält. Zur Sicherung dieser Micro-Fit-3.0-SMD-Stiftleisten an der Leiterplatte werden Lötösen in das Steckverbinder-Design integriert. Die Kontakte dieser Micro-Fit 3.0-Stiftleisten sind zur Verringerung von Lichtbogenbildung innerhalb der Gehäuse vollständig isoliert. Zinn oder eine Auswahl an zwei Stärken von Gold-Kontaktbeschichtungen sind verfügbar, wodurch Kosten reduziert werden. Eigenschaften und Vorteile. • Hohe Strombelastbarkeit in kleinen Abmessungen • Gehäuse für hohe Temperaturen für IR-Schwalllötung • Positive Verriegelung für sichere Steckverbindungen • Vollständig isolierte Zwei-Strahl-Anschlüssen für eine zuverlässige elektrische Leistung und Kontakt • Leiterplatten-Lötfahnen für eine sichere Verbindung zur Leiterplatte • Glühdraht-konform. Informationen zur Produktanwendung. Diese Micro-Fit-3.0-Stiftsockel-Steckverbinder sind für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen mit niedriger und mittlerer Leistung geeignet, einschließlich der folgenden: Militär-COTS (Commercial Off The Shelf, auf dem Markt erhältlicher Standard) Solarenergie Verbrauchsgüter (Trockner, Tiefkühlschränke, Kühlschränke, Waschmaschinen) Datenkommunikation (Router, Server) Medizinisch Telekommunikation Spielanschlüsse
Weitere Informationen:
Serie:
Micro-Fit 3.0
Raster:
3.0mm
Anzahl der Kontakte:
16
Anzahl der Reihen:
2
Gehäuseausrichtung:
Gerade
Ummantelt/Nicht ummantelt:
Ummantelt
Steckverbindersystem:
Kabel-Platine
Anschlussart:
Löten
Kontaktbeschichtung:
Zinn
Nennstrom:
5.0A
Betriebsspannung:
250,0 V
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Steckverbinder
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Leiterplatten Steckverbinder & Gehäuse
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Leiterplatten Header
Weitere Suchbegriffe:
stiftleiste 16polig molex
,
leiterplattenbuchse
,
leiterplattenbuchse 2-reihig
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1671729
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Steckverbinder
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Leiterplatten Steckverbinder & Gehäuse
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Molex
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430451618
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Connectors
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PCB Connectors & Wire Housings
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PCB Headers
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Molex Micro-Fit 3.0 Steckverbindergehäuse Buchse 3mm, 16-polig / 2-reihig Gerade, Kabelmontage für Buchse Micro-Fit 3.0
Molex
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