Samtec TFM Leiterplatten-Stiftleiste Gerade, 30-polig / 2-reihig, Raster 1.27mm, Kabel-Platine, Lötanschluss-Anschluss,

Serie = TFM
Raster = 1.27mm
Anzahl der Kontakte = 30
Anzahl der Reihen = 2
Gehäuseausrichtung = Gerade
Ummantelt/Nicht ummantelt = Ummantelt
Steckverbindersystem = Kabel-Platine
Anschlussart = Löten
Kontaktbeschichtung = Gold
Nennstrom = 3.2A
Betriebsspannung = 250,0 V

Für passende Platine/Platine-Buchsen siehe Serie SFM, Best.-Nr. ; 507-7308 507-7308 , typisch Für passende IDC-Kabelbaugruppen siehe Serie SFSD, Best.-Nr. ; 767-9221 767-9221 , typisch. Stiftleisten zur Oberflächenmontage - Serie TFM. Die Stiftleisten für Platine-Platine-Verbindungen der Serie TFM von Samtec sind SMD-Klemmenleisten mit einem Rastermaß von 1,27 mm. Nennstrom 2 A Betriebstemperatur -55 bis 125 °C TFM-xxx- 02 -x-x haben eine Gehäusehöhe von 5,72 mm TFM-xxx- 32 -x-x haben eine Gehäusehöhe von 11,18 mm TFM-xxx-xx- S -x-x haben 0,76 μm vergoldete Kontakte und 0,076 μm vergoldete Lötfahnen TFM-xxx-xx- L -x-x haben 0,38 μm vergoldete Kontakte und verzinnte Lötfahnen TFM-xxx-xx-x- A haben Ausrichtungsstifte TFM-xxx-xx-x- WT haben Schweißlaschen