TE Connectivity IC-Sockel LGA-Gehäuse Prototypbuchse

Gehäusetyp = LGA
Gehäusematerial = Edelstahl

Die neue LGA 3647-Sockellösung von TE Connectivity (TE) erfüllt die Designs der nächsten Generation der neuen CPU-Prozessoren von Intel für höhere Leistung und bessere Systemskalierung. Als einer der wenigen Anbieter dieser Technologie ist TE Ihr zuverlässiger SockelPartner zur Unterstützung aktueller und zukünftiger Intel-CPU-Prozessordesigns.Zweiteilige Bauweise für erhöhte Zuverlässigkeit: Erster LGA-Sockel mit zweiteiliger Bauweise, die Probleme mit Verzug verbessert und eine bessere Koplanarität und Zuverlässigkeit bietet Zuverlässiger Partner: Da neue Generationen von Chipplattformen entwickelt werden, bietet TE die neuesten LGA-Sockel für Ihre Designs an ANWENDUNGEN Server Rechenzentren High Performance Computing (HPC)