Molex Crimp-Anschlussklemme für CST-Hochstrom-Verbindungssystem, Buchse, Gold, Silber SMT-Anschluss

Gender = Buchse
Zur Verwendung mit = CST-Hochstrom-Verbindungssystem
Anschlussart = SMT
Kontaktbeschichtung = Gold, Silber
Kontaktmaterial = Kupferlegierung
Seriennummer = 204318
Kontaktwiderstand max. = 0.2mΩ
Betriebstemperatur min. = -40°C
Betriebstemperatur max. = +105°C

CST-Buchse mit hoher Stromstärke von Cour für Oberflächenmontage, Durchmesser 6,00 mm.Berührungssichere Funktion Positive Verriegelung Senkrecht, PC, Sammelschienenmontage Codiert Terminal Retention Gehäuse - Schlösser in Kontakten 1/0 AWG Crimpkontakte - für 8,0 mm Formfaktor Vollständig ummantelte Buchsen- und Stiftkontakte - sind berührungssicher und bieten eine Nennspannung von 600 V in der oben dargestellten Konfiguration Stiftleiste hat im gesteckten Zustand einen minimalen Überstand über dem Buchsengehäuse - spart Platz über der Leiterplatte oder der Sammelschiene Die abgebildete Version mit 2 Schaltkreisen und 8,00 mm ist derzeit erhältlich. Pick-and-Place-Kappe auf SMD-Buchsen - ermöglicht die automatisierte SMD-Buchsenplatzierung auf der Leiterplatte Anwendungen Daten/Datenverarbeitung Router Netzwerk Speicher Telekommunikation/Netzwerke Server Speicher Industriell Stromversorgung Rechenzentren Server Datensicherung PDU USV/Batterieaufbewahrung Switches Überlastschalter Messtechnik