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| Artikel-Nr.:
3794E-2005499 Herst.-Nr.:
35350000 BOP 500 S EAN/GTIN:
4058545032075 |
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| Typ = Dichtung
Länge = 136mm
Zur Verwendung mit = Gehäuse BoPad 500
Breite = 81mm
Abmessungen = 136 x 81 x 36.3mm
Höhe = 36mm
Serie = BoLink
Das BOPLA BoLink IoT-Gehäuse ist ein Sensorgehäuse aus Polycarbonatmaterial. Es ist ein sehr intelligentes und vielseitiges Gehäusesystem für moderne IoT-Sensortechnologie. Das Gehäuse ist in drei Varianten ohne Wandhalterungen, mit Wandhalterungen, mit Wandhalterungen und LID-Befestigung Top erhältlich. Das PC-Material ist aufgrund der f1-Auflistung gemäß UL 746C für den Außeneinsatz geeignetSchutzart IP65 Feuerschutzklasse UL 94 V0 Designdichtung optional Weitere Informationen: | | Typ: | Dichtung | Länge: | 136mm | Zur Verwendung mit: | Gehäuse BoPad 500 | Breite: | 81mm | Abmessungen: | 136 x 81 x 36.3mm | Höhe: | 36mm | Serie: | BoLink |
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| Weitere Suchbegriffe: 2005499, Gehäuse und Server-Racks, Gehäuse und Rack-Komponenten, Bopla, 35350000BOP500S, Enclosures & Server Racks, Enclosures & Racking Components, Enclosure Accessories |
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