ERNI SMC Leiterplatten-Stiftleiste gewinkelt, 26-polig / 2-reihig, Raster 1.27mm, Platine-Platine,

Serie = SMC
Raster = 1.27mm
Anzahl der Kontakte = 26
Anzahl der Reihen = 2
Gehäuseausrichtung = gewinkelt
Ummantelt/Nicht ummantelt = Ummantelt
Steckverbindersystem = Platine-Platine
Anschlussart = Löten
Kontaktbeschichtung = Gold

Rechtwinklige Hochgeschwindigkeits-SMD-Steckverbinder ERNI Serie SMC, 1,27 mm. Die rechtwinkligen Hochgeschwindigkeits-SMD-Signalsteckverbinder der Serie SMC mit 1,27 mm Rastermaß bieten eine platzsparende Bauweise und eine hohe Kontaktdichte. Diese Signalsteckverbinder der Serie SMC bieten eine hohe Leistungsfähigkeit, Signalintegrität und Zuverlässigkeit. Die Kontaktbauweise der Hochgeschwindigkeits-Signalsteckverbinder der Serie SMC bietet ein durchgängiges Impedanzprofil für hohe Übertragungsraten von bis zu 3 Gbit/s. Die Kontakte verfügen über eine extrem zuverlässige zweiteilige Bauweise mit niedrigem Widerstand für eine hohe elektrische Leistung. Die Gehäuse dieser 1,27-mm-Steckverbinder der Serie SMC haben eine Ausrichtungshilfe an den Steckflächen, die ein falsches Stecken verhindert, und angefaste Kanten für ein präzises Einführen. Ausrichtungsstifte an der Unterseite des Steckverbinders ermöglichen ein präzises Positionieren auf der PCB vor dem Löten. Löthalterungen sorgen für einen guten Halt an der Leiterplatte und absorbieren mechanische Belastungen, um eine robuste SMD-Verbindung und eine hohe Beständigkeit gegen starke Schläge und Vibrationen zu gewährleisten. Diese 1,27-mm-Steckverbinder der Serie SMC bieten einen großen Betriebstemperaturbereich von –55 bis +125 °C, womit sie für den Einsatz in verschiedenen Umgebungen geeignet sind. Diese Steckverbinder der Serie SMC mit 1,27 mm Rastermaß sind bauartbedingt für die vollautomatische Platinenbestückung geeignet. Eigenschaften und Vorteile. Temperaturbereich: -55 → +125 °C Gehäusewerkstoff: LCP, UL94V-0 Die Kontakte aus Kupferlegierung sind im Steckbereich vergoldet und im Anschlussbereich verzinnt. Die Klammer besteht aus verzinnter Kupferlegierung. Kompakte Bauweise mit hoher Dichte Ultrazuverlässige zweiteilige Kontaktausführung Hochgeschwindigkeits-Signalraten von bis zu 3 Gbit/s Ausrichtungshilfe für präzises Stecken Ausrichtungsstifte zur Leiterplattenplatzierung Löthalterungen für sicheren Halt auf der Leiterplatte Großer Betriebstemperaturbereich Für automatisierte Platinenmontage geeignet. Die Hochgeschwindigkeits-Signalsteckverbinder der Serie SMC mit 1,27 mm Rastermaß können für Tochterleiterplatten und Erweiterungsplatinen in ungeschirmten Hochgeschwindigkeitsanwendungen für eine Vielzahl von Branchen verwendet werden. Diese Branchen umfassen Industrie, Automobiltechnik, Kommunikation, medizintechnische Anwendungen und Verbraucheranwendungen. Kompakte Bauweise mit hoher Dichte Ultrazuverlässige zweiteilige Kontaktausführung Hochgeschwindigkeits-Signalraten von bis zu 3 Gbit/s Ausrichtungshilfe für präzises Stecken Ausrichtungsstifte zur Leiterplattenplatzierung Löthalterungen für sicheren Halt auf der Leiterplatte Großer Betriebstemperaturbereich Für automatisierte Platinenmontage geeignet. Anwendungsbereich. Die Hochgeschwindigkeits-Signalsteckverbinder der Serie SMC mit 1,27 mm Rastermaß können für Tochterleiterplatten und Erweiterungsplatinen in ungeschirmten Hochgeschwindigkeitsanwendungen für eine Vielzahl von Branchen verwendet werden. Diese Branchen umfassen Industrie, Automobiltechnik, Kommunikation, medizintechnische Anwendungen und Verbraucheranwendungen.