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Artikel
Molex Micro-Fit 3.0 Leiterplatten-Stiftleiste gewinkelt, 12-polig / 2-reihig, Raster 3.0mm, Kabel-Platine,
Menge:
Packung
Produktinformationen
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Artikel-Nr.:
3794E-6702002
Hersteller:
Molex
Herst.-Nr.:
43045-1209
EAN/GTIN:
5059039284504
Suchbegriffe:
Stiftleiste
molex stiftleiste
stiftleiste
stiftleiste 12pol
Serie = Micro-Fit 3.0
Raster = 3.0mm
Anzahl der Kontakte = 12
Anzahl der Reihen = 2
Gehäuseausrichtung = gewinkelt
Ummantelt/Nicht ummantelt = Ummantelt
Montagetyp = SMD
Anschlussart = Löten
Kontaktbeschichtung = Zinn
Nennstrom = 5.0A
Betriebsspannung = 250,0 V
Zweireihige 3,0-mm-SMD-Stiftleisten Micro-Fit 3.0 von Molex mit Lötösen, Serie 43045. 3-mm-Rastermaßkabel-Platine-SMD-Stiftleisten Micro-Fit 3.0, die Teil eines kompakten Netzsteckverbindersystems sind, das eine Verteilungslösung für eine geringe bis mittlere Stromleistung bietet. Mit der Möglichkeit, bis zu 5 A Strom zu leiten, verfügen Micro-Fit-3.0-Steckverbinder über eine der höchsten Stromleitfähigkeiten für die kleinsten verfügbaren Grundflächen. Diese Micro-Fit-3.0-Leiterplatten-Stiftleisten verfügen über eine positive Verriegelung in Form einer Verriegelungsrampe auf dem Gehäuse, um ein sicheres Stecken zu ermöglichen und ein versehentliches Trennen zu verhindern. Die Gehäuse bestehen aus wärmebeständigem UL-94V-0-Flüssigkristallpolymer, das Temperaturen bis zu 265 °C während des IR-Schwalllötungsprozesses standhält. Zur Sicherung dieser Micro-Fit-3.0-SMD-Stiftleisten an der Leiterplatte werden Lötösen in das Steckverbinder-Design integriert. Die Kontakte dieser Micro-Fit 3.0-Stiftleisten sind zur Verringerung von Lichtbogenbildung innerhalb der Gehäuse vollständig isoliert. Zinn oder eine Auswahl an zwei Stärken von Gold-Kontaktbeschichtungen sind verfügbar, wodurch Kosten reduziert werden. Eigenschaften und Vorteile. • Hohe Strombelastbarkeit in kleinen Abmessungen • Gehäuse für hohe Temperaturen für IR-Schwalllötung • Positive Verriegelung für sichere Steckverbindungen • Vollständig isolierte Zwei-Strahl-Anschlüssen für eine zuverlässige elektrische Leistung und Kontakt • Leiterplatten-Lötfahnen für eine sichere Verbindung zur Leiterplatte • Glühdraht-konform. Informationen zur Produktanwendung. Diese Micro-Fit-3.0-Stiftsockel-Steckverbinder sind für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen mit niedriger und mittlerer Leistung geeignet, einschließlich der folgenden: Militär-COTS (Commercial Off The Shelf, auf dem Markt erhältlicher Standard) Solarenergie Verbrauchsgüter (Trockner, Tiefkühlschränke, Kühlschränke, Waschmaschinen) Datenkommunikation (Router, Server) Medizinisch Telekommunikation Spielanschlüsse
Weitere Informationen:
Serie:
Micro-Fit 3.0
Raster:
3.0mm
Anzahl der Kontakte:
12
Anzahl der Reihen:
2
Gehäuseausrichtung:
gewinkelt
Ummantelt/Nicht ummantelt:
Ummantelt
Montagetyp:
SMD
Anschlussart:
Löten
Kontaktbeschichtung:
Zinn
Nennstrom:
5.0A
Betriebsspannung:
250,0 V
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Steckverbinder
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Leiterplatten Steckverbinder & Gehäuse
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Leiterplatten Header
Weitere Suchbegriffe:
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Leiterplatten Steckverbinder & Gehäuse
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Molex
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PCB Connectors & Wire Housings
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PCB Headers
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ab 3000 Packungen
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CHF 6.64815
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Zubehör
Folgendes Zubehör führen wir in unserem Sortiment:
Art
Bild
Artikel
Hersteller/-Nr.
Preis
Zubehör
Molex Micro-Fit 3.0 Steckverbindergehäuse Buchse 3mm, 12-polig / 2-reihig Gerade, Kabelmontage für Buchse Micro-Fit 3.0
Molex
43025-1200
ab CHF 1.33*
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Molex Micro-Fit TPA Steckverbindergehäuse Buchse 3mm, 12-polig / 2-reihig Gerade, Kabelmontage für 43030 Micro-Fit 3.0
Molex
172952-1201
ab CHF 0.71*
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