Molex Micro-Fit 3.0 Leiterplatten-Stiftleiste Gerade, 6-polig / 1-reihig, Raster 3.0mm, Kabel-Platine,

Serie = Micro-Fit 3.0
Raster = 3.0mm
Anzahl der Kontakte = 6
Anzahl der Reihen = 1
Gehäuseausrichtung = Gerade
Ummantelt/Nicht ummantelt = Ummantelt
Steckverbindersystem = Kabel-Platine
Anschlussart = Löten
Kontaktbeschichtung = Zinn
Seriennummer = 43650
Betriebsspannung = 250,0 V

Einreihige 3,0-mm-Leiterplatten-Stiftleisten Molex Micro-Fit 3.0 mit Presspassung-Befestigungsklammern aus Metall, Serie 43650. 3-mm-Rastermaßkabel-Platine-Leiterplatten-Stiftleisten in durchkontaktierter Ausführung und -SMD-Stiftleisten Micro-Fit 3.0, die Teil eines kompakten Netzsteckverbindersystems sind, das eine Verteilungslösung für eine geringe bis mittlere Stromleistung bietet. Mit der Möglichkeit, bis zu 5 A Strom zu leiten, verfügen Micro-Fit-3.0-Steckverbinder über eine der höchsten Stromleitfähigkeiten für die kleinsten verfügbaren Grundflächen. Diese Micro-Fit-3.0-Leiterplatten-Stiftleisten verfügen über eine positive Verriegelung in Form einer Verriegelungsrampe auf dem Gehäuse, um ein sicheres Stecken zu ermöglichen und ein versehentliches Trennen zu verhindern. Die Gehäuse bestehen aus wärmebeständigem UL-94V-0-Flüssigkristallpolymer, das Temperaturen bis zu 265 °C während des IR-Schwalllötungsprozesses standhält. Die Durchgangsbohrungs-Montageversionen dieser Micro-Fit-3.0-Stiftleisten sind ebenfalls SMT-kompatibel, was eine Senkung der Prozessanforderungen und Kosten bedeutet. Zur Sicherung dieser Micro-Fit 3.0-Stiftleisten an der Leiterplatte sind lötbare Presssitz-Befestigungsklammern aus Metall in das Steckverbinder-Design integriert. Die Einbauausführungen mit den Teilenummern, die auf xx18 enden, verfügen außerdem über geknickte Lötanschlüsse für zusätzlichen Halt auf der Leiterplatte. Die Kontakte dieser Micro-Fit 3.0-Stiftleisten sind zur Verringerung von Lichtbogenbildung innerhalb der Gehäuse vollständig isoliert. Zinn oder eine Auswahl an zwei Stärken von Gold-Kontaktbeschichtungen sind verfügbar, wodurch Kosten reduziert werden. Eigenschaften und Vorteile. Hohe Strombelastbarkeit in kleinen Abmessungen Gehäuse für hohe Temperaturen für IR-Schwalllötung Einbauausführungen SMT-kompatibel Positive Verriegelung für sichere Steckverbindungen Vollständig isolierte Zwei-Strahl-Anschlüssen für eine zuverlässige elektrische Leistung und Kontakt Lötbare Befestigungsklammern für den Halt auf der Leiterplatte Glühdraht-konform. Geknickte Lötanschlüsse für zusätzlichen Halt auf der Leiterplatte. Informationen zur Produktanwendung. Diese Micro-Fit-3.0-Stiftsockel-Steckverbinder sind für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen mit niedriger und mittlerer Leistung geeignet. Anwendungen umfassen Militär-COTS (Commercial Off The Shelf), Solarenergie, Verbraucherprodukte, Datenkommunikation, medizintechnische Geräte, Telekommunikation und Gaming-Terminals