Teledyne HF-Relais 400Ω 150 mΩ Leiterplattenmontage, 12V dc Spule

Spulenwiderstand = 400Ω
Kontaktwiderstand = 150 mΩ
Kontaktanordnung = 2-poliger Wechsler
Spulenspannung = 12V dc
Montage Typ = Leiterplattenmontage
Kontaktspannung = 28V dc
Spulenleistung = 360mW
Kontaktmaterial = Vergoldet
Betriebstemperatur min. = -55°C

HF-Relais Centigrid® – Serie 172, S172 und GRF172D. Die Serien 172, S172 und GRF-172D des Centigrid® Relais sind besonders klein, luftdicht und haben zweipolige Wechsler-Ankerrelais für zahlreiche HF Anwendungen. Eine geringe Bauhöhe und rasterförmig angeordnete Anschlussklemmen–die Spreizerpads überflüssig machen–machen sie geeignet für den Einsatz, wenn ein enger Abstand zwischen Leiterplatten notwendig ist. Mit einer niedrigen Kapazität zwischen den Kontakten und geringen Kontaktstromkreisverlusten sind die Centigrid®-Relays der Serien 172, S172 und GRF172D ausgezeichnete Ultraminiatur-HF-Schalter für alle Frequenzen bis weit in den UHF-Bereich hinein (Leistungskennlinien siehe Datenblatt). Die 172 Centigrid® Relais sind Leiterplatten-THT (siehe Best.-Nr. ; 351-459 351-459 , ; 351-465 351-465 , ; 351-471 351-471 , ; 758-2436 758-2436 , ; 758-2423 758-2423 , ; 758-2427 758-2427 ), die S172 und die GRF172D Centigrid® Relais sind Leiterplatten-SMD (siehe Best.-Nr. ; 220-863 220-863 , ; 220-942 220-942 und ; 758-2473 758-2473 ). Neben den Standardtypen gibt es die 172 D , S172 D und GRF172 D Relais, die über eine interne diskrete Siliziumsdiode als Spulenüberspannungsschutz für die Spule verfügen. Der GRF172D (Best.-Nr. ; 758-2473 758-2473 ) verfügt über einen einzigartigen Masseschild, der jedes Kabel isoliert und abschirmt, um eine ausgezeichnete Kontakt-zu-Kontakt- und Pol-zu-Pol-Isolierung zu gewährleisten. Diese Erdungsabschirmung bietet eine Schnittstelle zur Erde, die für ein verbessertes Hochfrequenzverhalten sowie eine hohe parametrische Wiederholbarkeit sorgt. Anwendungen umfassen Telekommunikation, Prüfgeräte, Mobilkommunikation, Dämpfungsglieder und viele andere HF- und Datenschaltfunktionen. Hermetisch gekapselt Ausgezeichnetes Schaltvermögen von Gleichstrom bis 2 GHz Sehr schlag- und schwingungsfest Vergoldete Kontakte Niedrige Einfügungsdämpfung – Isolation und Kapazität zwischen den Kontakten von 0,4 pF Uni-Rahmenkonstruktion sorgt für hohe magnetische Effizienz und mechanische Steifigkeit Hohe Zuverlässigkeit und ausgezeichneter Beständigkeit gegen umweltbedingte Extreme Sowohl THT- als auch SMD-Versionen der 172- und S172-Serie haben eine Profilhöhe von 7,11 mm und ein Stiftsrastermaß von 2,54 mm. Die SMD-GRF172D-Version hat eine Profilhöhe von 8,38 mm und ein Stiftsrastermaß von 2,54 mm