| |
|
| Artikel-Nr.: 3794E-7678896 Herst.-Nr.: SDL-102-T-12 EAN/GTIN: 5059041855440 |
| |
|
| | |
| Anzahl der Kontakte = 4 Anzahl der Reihen = 2 Raster = 2.54mm Typ = Platine-Platine Montagetyp = Durchsteckmontage Gehäuseausrichtung = Gerade Anschlussart = Durchsteckmontage Nennstrom = 12A Serie = SDL Kontaktmaterial = Berylliumkupfer
Die bearbeiten Buchsenleisten für Platine-Platine-Verbindungen der Serie SDL passen für die Stiftleisten der Serie TD, siehe Best.-Nr. ; 765-5874 765-5874 (typisch). Flache Buchsenleisten mit bearbeitetem Schraubanschluss, 2,54 mm – Serie SDL. Zweireihige bearbeitete Durchgangsbohrungs-Buchsenleisten für Platine-Platine-Verbindungen der Serie SDL mit 2,54 mm Rastermaß und flacher Bauweise. Das Gehäuse der Leiterplatten-Buchsenleisten für Platine-Platine-Verbindungen der Serie SDL besteht aus glasfaserverstärktem Polyester, und die Kontakte bestehen aus vergoldeter Phosphorbronze. Der Temperaturbereich, in dem diese bearbeiteten flachen Buchsenleisten für Platine-Platine-Verbindungen verwendet werden können, beträgt -55 °C bis +125 °C. Teilenummern SDL-XXX-X-10 haben Kontakte mit hohlen Schenkeln und einer Stiftschulterhöhe von 3,1 mm. Teilenummern SDL-XXX-X-12 sind Mikrobuchsen mit Kontakten mit hohlen Schenkeln und einer Stiftschulterhöhe von 2,41 mm. Teilenummern SDL-XXX-G-XX haben 0,76 μm vergoldete Kontakte mit einer 0,25 μm vergoldeten Umhüllung. Teilenummern SDL-XXX-T-XX haben 0,76 μm vergoldete Kontakte mit einer verzinnten Umhüllung. Weitere Informationen: | | Anzahl der Kontakte: | 4 | Anzahl der Reihen: | 2 | Raster: | 2.54mm | Typ: | Platine-Platine | Montagetyp: | Durchsteckmontage | Gehäuseausrichtung: | Gerade | Anschlussart: | Durchsteckmontage | Nennstrom: | 12A | Serie: | SDL | Kontaktmaterial: | Berylliumkupfer |
|
| | |
| | | |
| Weitere Suchbegriffe: 7678896, Steckverbinder, Leiterplatten Steckverbinder & Gehäuse, Leiterplattenbuchsen, Samtec, SDL102T12, Connectors, PCB Connectors & Wire Housings, PCB Sockets |
| | |
| |