Samtec SOLC Leiterplattenbuchse Gerade 200-polig / 4-reihig, Raster 1.27mm

Anzahl der Kontakte = 200
Anzahl der Reihen = 4
Raster = 1.27 mm, 2.54mm
Typ = Platine-Platine
Montagetyp = SMD
Gehäuseausrichtung = Gerade
Anschlussart = Löten
Nennstrom = 2.5A
Serie = SOLC
Kontaktmaterial = Bronze

Passende Steckklemmenleisten mit hoher Kontaktdichte der Serie TOLC siehe Best.-Nr. ; 765-6354 765-6354 (typisch). Vierreihige SMD-Buchsen – Serie SOLC. Die FourRay-SMD-Buchsen der Serie SOLC von Samtec haben eine abgesetzt vierreihige Bauweise. Der Kontakt- und Reihenabstand beträgt 1,27 mm mit einem Versatz von 0,635 mm in den Kontakten von Reihe zu Reihe. Die Buchsen der Serie TOLC mit hoher Kontaktdichte besitzen eine Vergoldung von 0,75 μm an den Kontakten und eine Vergoldung von 0,075 μm an den Lötfahnen. Die Höhe über der Platine der Buchsen der Serie SOLC mit hoher Kontaktdichte beträgt 4,06 mm, und die gesteckte Höhe beträgt 6,35 mm, bei Verwendung der Steckklemmenleisten der Serie TOLC mit hoher Kontaktdichte.