Teledyne HF-Relais 850Ω 150 mΩ Leiterplattenmontage, 12V dc Spule Ø 9.4mm

Spulenwiderstand = 850Ω
Kontaktwiderstand = 150 mΩ
Kontaktanordnung = 2-poliger Wechsler
Spulenspannung = 12V dc
Montage Typ = Leiterplattenmontage
Rastend = Ja
Kontaktspannung = 12V dc
Spulenleistung = 200mW
Höhe = 9.78mm

RF300 und RF303 sind für Durchsteckmontage, GRF303 ist ein TO-5-Relais für SMD-Montage. TO-5 HF-Relais – Serie RF300 und RF303/GRF303. Das wiederholbare TO-5 RF300-Relais sowie die empfindlichen wiederholbaren RF-Relais RF303 und GRF303 sind hermetisch abgedichtete Ultra-Miniatur-Relais mit DPDT-Kontaktkonfigurationen, die eine verbesserte Wiederholbarkeit von RF-Signalen über den gesamten Frequenzbereich mit ausgezeichneter Signalintegrität bis zu 10 Gbps bieten. Der RF303 für Durchgangslochmontage (Lagernummern ; 758-2521 758-2521 und ; 758-2518 758-2518 ) und der GRF303 für Oberflächenmontage (Lagernummern ; 758-2483 758-2483 ) sind empfindliche Spulenversionen des RF300 für Durchgangslochmontage (Lagernummern ; 399-9436 399-9436 und ; 399-9442 399-9442 ). Sie haben einen doppelt so hohen Spulenwiderstand wie die Standardversion und benötigen daher nur die halbe Leistung. Der RF300 ; (399-9436 (399-9436 und ; 399-9442 399-9442 ) hat eine Profilhöhe von 6,99 mm, der RF303 ; (758-2521 (758-2521 und ; 758-2518 758-2518 ) hat ein Profil von 9,78 mm und der GRF303 ; (758-2483 (758-2483 und ; 758-2489 758-2489 ) hat eine Profilhöhe von 10,6 mm. Die oberflächenmontierbaren GRF303 TO-5-Relais verfügen über eine einzigartige Erdungsabschirmung, die jede Leitung isoliert und abschirmt, um eine hervorragende Isolierung von Kontakt zu Kontakt und von Pol zu Pol zu gewährleisten -. Diese Erdungsabschirmung bietet eine Erdungsschnittstelle, die zu einer verbesserten Hochfrequenzleistung und parametrischen Wiederholbarkeit führt. Diese TO-5-Relais sind für den Einsatz in HF-Dämpfungsschaltern, drahtlosen LANs und vielen anderen Anwendungen konzipiert, die eine zuverlässige hohe Leistung erfordern und bei denen Signale mit hoher Geschwindigkeit übertragen werden müssen. Große Bandbreite, ausgezeichnete Signalintegrität bis 10 GBit/s Hermetisch gekapselt Vergoldete Kontakte Metallgehäuse für EMI-Abschirmung mit hoher ESD-Beständigkeit Hohe Isolation zwischen den Steuerungs- und Signalwegen Ausgezeichnete Stoß- und Vibrationsfestigkeit. Hohe Zuverlässigkeit und ausgezeichneter Beständigkeit gegen umweltbedingte Extreme Uni-Rahmenkonstruktion sorgt für hohe magnetische Effizienz und mechanische Steifigkeit