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| Artikel-Nr.: 3794E-9175172 Herst.-Nr.: 224561 / 224561-E EAN/GTIN: 5059040062016 |
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![](/p.gif) | Serie = MicroSpeed Raster = 1.0mm Anzahl der Kontakte = 50 Anzahl der Reihen = 2 Gehäuseausrichtung = Gerade Ummantelt/Nicht ummantelt = Ummantelt Montagetyp = SMD Anschlussart = Löten Kontaktmaterial = Kupferlegierung Nennstrom = 1.0A
ERNI MicroSpeed High Speed Signalsteckverbinder, 1 mm. MicroSpeed Hochgeschwindigkeits-BTB Stiftleisten- und Buchsensteckverbinder mit 1,0 mm Rastermaß für schnelle Datenübertragung und hoher Signalqualität. Diese MicroSpeed Signal-Steckverbinder können Datenraten von bis zu 25 Gbit/s handhaben und entsprechen den Kommunikationsstandards der nächsten Generation wie Ethernet 100 Gbit/s (IEEE 802.3ba), optisches Internetworking Forum (OIF) und USB 3.1. Das robuste Rahmendesign dieser MicroSpeed Hochgeschwindigkeits-Steckverbinder für Mezzanine Leiterplattensteckverbinder erlaubt ihren Einsatz in industriellen Umgebungen. Die Gehäuse dieser MicroSpeed-Steckverbinder sind vollständig geschirmt bieten Kontaktschutz und Beständigkeit gegen hohe Temperaturen. Eine polarisierte Steckfläche ermöglicht eine genaue Ausrichtung der MicroSpeed-Stiftleiste und -Buchsen und schützt vor falschem Stecken. Die Buchsenkontakte der Buchsensteckverbinder verfügen über ein Dual Beam-Design mit einer Stecklänge von 1,5 mm und einer zuverlässigen Verbindung in rauen Umgebungen. Diese MicroSpeed Signalsteckverbinder verfügen außerdem über EMI/RFI-Schirmung aus EMV-Fingern an der Buchsenleiste, was für gute EMV-Leistung sorgt. Ausführungen dieser MicroSpeed Hochgeschwindigkeits-BTB Steckverbinder sind mit SMD-Kontakten und optionalen durchkontaktierten Anschlüssen auf der Abschirmung verfügbar. Diese THT-geschirmten Anschlussklemmen bieten eine feste mechanische Lötstelle, wenn der Steckverbinder in industriellen Anwendungen eingesetzt wird. Diese MicroSpeed Hochgeschwindigkeits-BTB Steckverbinder sind mit einer Reihe von ungesteckten Stapelhöhen verfügbar (siehe Datenblatt). Eigenschaften und Vorteile. Geeignet für Datenraten bis zu 25 Gbit/s Robuste Rahmenkonstruktion, geeignet für Industrieumgebungen Vollständig ummanteltes Gehäuse für Kontaktschutz und hohe Temperaturbeständigkeit Polarisierte Steckfläche für präzise Ausrichtung EMI/HF-Schirmung Buchsen mit Dual Beam Design für zuverlässige Verbindung Serie von ungesteckten Stapelhöhen. Anwendungsbereich. Diese MicroSpeed Hochgeschwindigkeits-BTB Signalsteckverbinder sind ideal für den Einsatz in verschiedenen Anwendungen, bei denen eine Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung erforderlich ist. Anwendungen umfassen Datenkommunikation, Telekommunikation, Hochleistungs-Computing, Medizintechnik und industrielle Automatisierung Weitere Informationen: ![](/p.gif) | ![](/p.gif) | Serie: | MicroSpeed | Raster: | 1.0mm | Anzahl der Kontakte: | 50 | Anzahl der Reihen: | 2 | Gehäuseausrichtung: | Gerade | Ummantelt/Nicht ummantelt: | Ummantelt | Montagetyp: | SMD | Anschlussart: | Löten | Kontaktmaterial: | Kupferlegierung | Nennstrom: | 1.0A |
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![](/p.gif) | Weitere Suchbegriffe: 9175172, Steckverbinder, Leiterplatten Steckverbinder & Gehäuse, Leiterplatten Header, ERNI, 224561224561E, Connectors, PCB Connectors & Wire Housings, PCB Headers |
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