Harting 09 55 355 6611 741 09 55 355 6611 741 Steckverbinder Polzahl: 25 SMT 140 St.
Steckverbinder
Steckverbinder
Polzahl: 25
Steckverbinder, Reflowlötanschluss (SMT), Bemessungsstrom: 5 A, Buchse, Baugröße: D-Sub 3, Liquid-crystal polymer (LCP), Shell: Stahl, vernickelt
Technische Daten:
Anschluss (Bauelemente): SMT · Herstellerfarbe: Schwarz · Kontaktart (D-SUB): gestanzte Kontakte · Kontaktmaterial: Kupferlegierung · Kontaktoberfläche: Edelmetall · Polzahl: 25 · Rastermaß: 2.76 mm · Steckverbinder-Bauform: Buchse, gerade · Typ: D-Sub · Weitere technische Daten: Baureihe: D-Sub
Komponente: Steckverbinder
Kontaktbeschreibung: gestanzt;gerade
Anschlussart: Reflowlötanschluss (SMT)
Art der Verbindung: Motherboard to daughtercard;Mezzanine
Kontaktanzahl: 25
Verriegelungsart: Flansch mit Gewinde M3
Raster, anschlussseitig: 2,76 mm
Bemessungsstrom: 5 A
Isolationswiderstand: > 5 x 109 Ω
Durchgangswiderstand: ≤ 25 mΩ
Grenztemperatur: -55 ... +125 °C (beim Reflowlöten max. +240 °C für 30 s)
Steckzyklen: ≥ 250
Prüfspannung Ueff: 1 kV
Isolierstoffgruppe: IIIa (175 ≤ CTI < 400)
Werkstoff Einsatz: Liquid-crystal polymer (LCP);Shell: Stahl, vernickelt
Farbe Einsatz: schwarz
Werkstoff Kontakte: Kupferlegierung
Kontaktoberfläche: Edelmetall über Ni
Materialbrennbarkeitsklasse nach UL 94: V-0
Normen: DIN 41652
Nettogewicht: 1.950 g
Bezeichnung: Standard
Luftstrecke: ≥ 1 mm
Kriechstrecke: ≥ 1 mm
Moisture Sensitivity Level (MSL): 1 nach ECA/IPC/JEDEC J-STD-020D
Process Sensitivity Level (PSL): R0 nach ECA/IPC/JEDEC J-STD-020D
Leiterplattenbefestigung: mit Rastclips
Hot plugging: nein
Leiterplattenstärke: ≥1,6 mm
Steckkraft: ≤ 83 N
Ziehkraft: ≥ 7,8 N;≤ 56 N
Geschlecht: Buchse
Anzugsdrehmoment: ≤0,6 Nm Schraubbolzen
Baugröße: D-Sub 3
Einbauhöhe: 6,35 mm
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