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| Artikel-Nr.: 8737-3287619 Herst.-Nr.: MP001837 EAN/GTIN: k.A. |
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| Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte Zur Verwendung mit: Wire-to-Board-Steckverbindergehäuse, 2mm Produktpalette: MP W2B 2MM Kontaktmaterial: Phosphorbronze Leiterstärke (AWG), max.: 24 AWGLeiterstärke (AWG), min.: 28 AWGKontaktanschluss: Crimpanschluss SVHC: No SVHC (27-Jun-2024) Kontaktausführung: Buchsenkontakt RoHS konform: Ja |
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| Weitere Suchbegriffe: Bauteile, Buchsenkontakte, Buchsensteckverbinder, Steckverbinder, Stift, MULTICOMP PRO, MP001837, 3287619, 328-7619 |
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