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| Artikel-Nr.: 8737-3372734 Herst.-Nr.: SPAL-002T-P0.5 EAN/GTIN: k.A. |
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| Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte Zur Verwendung mit: Wire-to-Wire-Steckverbindergehäuse der Produktreihe PAL von JST Produktpalette: PAL Kontaktmaterial: Phosphorbronze Leiterstärke (AWG), max.: 24 AWGLeiterstärke (AWG), min.: 28 AWGKontaktanschluss: Crimpanschluss SVHC: No SVHC (17-Dec-2015) Kontaktausführung: Stiftkontakt RoHS konform: Keine Angaben |
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| Weitere Suchbegriffe: Leiterplattensteckverbinder, Printklemme, Steckergehäuse, Stiftleiste, crimpstecker, Bauteile, Buchsenkontakte, Buchsensteckverbinder, Steckverbinder, Stift, JST (JAPAN SOLDERLESS TERMINALS), SPAL-002T-P0.5, 3372734, 337-2734 |
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