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| Artikel-Nr.: 8737-3387178 Herst.-Nr.: MP003106 EAN/GTIN: k.A. |
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| Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte Zur Verwendung mit: Wire-to-Board-Steckverbindergehäuse von Multicomp, 1.5mm Produktpalette: MP W2B 1.5MM Kontaktmaterial: Phosphorbronze Leiterstärke (AWG), max.: 28 AWGLeiterstärke (AWG), min.: 32 AWGKontaktanschluss: Crimpanschluss SVHC: No SVHC (23-Jan-2024) Kontaktausführung: Buchsenkontakt RoHS konform: Ja |
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| Weitere Suchbegriffe: Bauteile, Buchsenkontakte, Buchsensteckverbinder, Steckverbinder, Stift, MULTICOMP PRO, MP003106, 3387178, 338-7178 |
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