Intel Xeon Platinum Prozessoren sind die neue Grundlage für sichere, agile, Hybrid-Cloud Rechenzentren. Sicherheit ohne Kompromisse und außergewöhnliche zwei, vier und acht+ Sockel Datenverarbeitungsleistung: diese Prozessoren sind für aufgabenkritische Workloads, Echtzeit-Analyse, maschinelles Lernen, künstliche Intelligenz und Multi-Cloud-Workloads konzipiert. Dank zuverlässiger Hardware-verstärkter Daten-Servicelieferung, bietet diese Prozessorreihe monumentale Sprünge in Sachen E/A, Arbeitsspeicher, Speicher und Netzwerktechnologie, für verwertbare Einsichten aus der datengetriebenen Welt. Intel Xeon Platinum 8284 - 3 GHz - 28 Kerne - 56 Threads - 38.5 MB Cache-Speicher - FCLGA3647 Socket - OEM Weitere Informationen: Allgemein | Produkttyp | Prozessor | Prozessor | Typ / Formfaktor | Intel Xeon Platinum 8284 | ![](/p.gif) | Prozessoranz. | 1 | ![](/p.gif) | Taktfrequenz | 3 GHz | ![](/p.gif) | Architektur-Merkmale | Enhanced SpeedStep technology, Hyper-Threading-Technologie, Unterstützung für Execute Disable Bit, Intel Virtualization Technology, Intel 64 Technology, Intel Trusted Execution Technology, Intel Turbo Boost Technology 2.0, Intel Advanced Vector Extensions (AVX), Intel AES New Instructions (AES-NI), Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT), Intel Advanced Vector Extensions 2 (AVX2.0), Intel Transactional Synchronization Extensions (TSX), Intel Speed Shift Technology, Intel Advanced Vector Extensions 512 (AVX-512), Intel Volume Management Device (VMD), Intel Run Sure Technology, Intel Deep Learning Boost (DL Boost), Intel Resource Director Technology (RDT), Intel vPro Platform Eligibility, Intel SSE4.2, Mode-based Execute Control (MBEC), 2 AVX-512 FMA-Einheiten, Intel Virtualization Technology for Directed (VT-x) | ![](/p.gif) | Cache-Speicher | 38.5 MB | ![](/p.gif) | Temperaturspezifikationen | 65 °C | ![](/p.gif) | Herstellungsprozess | 14 nm | ![](/p.gif) | Anz. der Kerne | 28 Kerne | ![](/p.gif) | Anz. der Threads | 56 Threads | ![](/p.gif) | Cache-Speicher-Details | Smart Cache - 38,5 MB | ![](/p.gif) | Thermal Design Power (TDP) | 240 W | ![](/p.gif) | PCI Express Revision | 3.0 | ![](/p.gif) | Anz. PCI Express Lanes | 48 | ![](/p.gif) | Max. Turbo-Taktfrequenz | 4 GHz | ![](/p.gif) | Geeignete Sockel | FCLGA3647 Socket | Verschiedenes | Verpackung | OEM/Tray |
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