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| Artikel-Nr.:
CIDE0-78860867 Herst.-Nr.:
885012008039 EAN/GTIN:
k.A. |
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| Merkmale
Produktserie für die allgemeine Anwendung
Hochleistungskeramik
Hohe elektrische Präzision und Stabilität der Keramik; insbesondere bei NP0
Minimale Alterung; insbesondere bei NP0
Montagetyp: SMT-Chip
Keramik: NP0 (Klasse I), X5R (Klasse II), X7R (Klasse II)
Kapazitätsbereich: 1 pF ‒ 100 µF
Temperaturkoeffizient:
±30 ppm/°C; ±0.54 % für NP0
±15 % für X7R und X5R
Spannungsbereich (UR): 6.3 ‒ 100 V(DC)
Betriebstemperatur:
-55 °C bis + 125 °C für NP0 und X7R
-55 °C bis + 85 °C für X5R
Terminierung: Cu/Ni/Sn
Empfohlenes Lötverfahren: Reflow-Löten
Anwendung
- Temperaturkompensation (NP0)
- Kopplung
- Entkopplung
- Bypass
- Glättung
- Befilterung
- Resonanzkreis Weitere Informationen: Merkmale | Kondensatortyp | Festkondensator | | Dielektrischer Typ | Keramik | | Befestigungstyp | Oberfläche | | Formfaktor | Planar | | Produktfarbe | Grau, Metallisch | | Netzteiltyp | Gleichstrom | | Belastbarkeit | 0.022 nF | | Kapazitätstoleranz | 5 % | | Spannung | 50 V | Gewicht und Abmessungen | Breite | 1.6 mm | | Höhe | 0.8 mm | Betriebsbedingungen | Betriebstemperatur | -55 - 125 °C |
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