Thermaltake Pacific C360 DDC Hauptplatine Flüssigkeitskühlung

Gewicht und Abmessungen

Breite

200 mm

Heizungs-Breite

119 mm

Heizungs-Tiefe

399 mm

Heizungs-Höhe

295 mm

Tiefe

232 mm

Leitungsdurchmesser

16 mm

Höhe

520 mm

Logistikdaten

Warentarifnummer (HS)

84733080

Leistungen

Empfohlene Platzierung

Hauptplatine

Typ

Flüssigkeitskühlung

Unterstützte Prozessorsteckplätze

LGA 1150 (Socket H3), LGA 1151 (Socket H4), LGA 1155 (Socket H2), LGA 1156 (Socket H), LGA 1366 (Socket B), LGA 2011 (Socket R), LGA 2066, LGA 775 (Socket T), Socket AM2, Socket AM3, Socket AM3+, Sockel AM4, Socket FM1, Socket FM2

Unterstützung der Pulsweitenmodulation

Ja

Motorschnelligkeit der Pumpe (min)

500 RPM

Motorschnelligkeit der Pumpe (max)

1500 RPM