Intel® Trusted-Execution-Technik Die Intel® Trusted-Execution-Technik erhöht die Sicherheit von PCs. Sie umfasst eine Reihe von Hardware-Erweiterungen für Intel® Prozessoren und Chipsätze, die zusätzliche Sicherheitsfunktionen für die digitale Büroplattform bereitstellen, wie das sichere Starten von Systemprogrammen und des Betriebssystems und das Ausführen von Anwendungen in einem geschützten Bereich. Dies ermöglicht eine Umgebung, in der Anwendungen auf einem eigenen, von aller anderen Software des Systems abgeschotteten Bereich ausgeführt werden.
Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) Die Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) setzt die bestehende Unterstützung von Virtualisierungslösungen für die IA-32 (VT-x) und Systeme mit Itanium® Prozessoren (VT-i) fort und erweitert diese um neue Unterstützung für die I/O-Gerätevirtualisierung. Die Intel VT-d kann Benutzern helfen, die Sicherheit und Zuverlässigkeit von Systemen sowie die Leistung von I/O-Geräten in virtualisierten Umgebungen zu verbessern.
Intel® ME Firmware Version Die Intel® Management Engine Firmware (Intel® ME FW) nutzt integrierte Plattformfunktionen sowie Verwaltungs- und Sicherheitsanwendungen zur Remote-Verwaltung von Out-of-Band-Computern innerhalb eines Netzwerks.
Intel® vPro™ Plattformqualifizierung Die Intel vPro® Plattform ist eine Reihe von Hardware- und Technologien, die zum Erstellen von Business-Computing-Endpunkten mit erstklassiger Leistung, integrierter Sicherheit, moderner Verwaltbarkeit und Plattformstabilität verwendet werden.
Intel® Rapid Storage-Technologie Die Intel® Rapid Storage-Technologie bietet Schutz, Leistung und Erweiterbarkeit für Desktop- und mobile Plattformen. Benutzer können sich beim Einsatz von einer oder mehrerer Festplatten die verbesserte Leistungsfähigkeit und den reduzierten Energieverbrauch zunutze machen. Bei zwei oder mehr Festplatten können die Daten außerdem vor Verlust geschützt werden, falls eine Festplatte ausfallen sollte. Nachfolger der Intel® Matrix-Storage-Technologie.
Intel® HD-Audio-Technik Intel® High-Definition-Audio (Intel® HD-Audio) kann mehr Kanäle mit hoher Qualität wiedergeben als vorherige integrierte Audioformate. Zudem bietet Intel® High-Definition-Audio die Technik, die zur Unterstützung der neuesten Audioinhalte erforderlich ist.
RAID-Konfiguration RAID (Redundant Array of Independent Disks) ist eine Speichertechnik, die mehrere Festplattenlaufwerkkomponenten in einer logischen Einheit kombiniert und Daten über das von RAID-Ebenen festgelegte Array verteilt. Dabei werden die Redundanzebene und die erforderliche Leistung angegeben.
Intel® Clear-Video-Technik Intel® Clear-Video-Technik ist eine Suite von Bilddecodierungs- und Bildverarbeitungstechnologien in der integrierten Prozessorgrafik, die die Videowiedergabe verbessert und bessere, schärfere Bilder und natürlichere, realitätsgetreuere und lebendigere Farben sowie ein klares und stabiles Videobild bietet.
Intel® Smart Sound Technologie Intel® Smart Sound Technology ist ein integrierter Digitalsignal-Prozessors (DSP) für Audio-Offload- und Audio/Sprach-Funktionen.
Intel® Smart Response-Technologie Die Intel® Smart Response-Technologie kombiniert die hohe Leistung eines kleinen Solid-State-Laufwerks mit der hohen Kapazität einer Festplatte.
Intel® Rapid Storage-Technologie für Unternehmen Die Intel® Rapid Storage-Technologie für Unternehmen bietet Leistung und Zuverlässigkeit für unterstützte Systeme, die ausgestattet sind mit Serial ATA (SATA)-Geräten, Serial Attached SCSI (SAS)-Geräten und/oder Solid-State-Laufwerke (SSDs), um eine optimale Datenspeicher-Lösung für Unternehmen zu ermöglichen.
Intel® Stable Image Plattform Program (SIPP) Das Intel® Stable Image Platform Program (Intel® SIPP) zielt darauf ab, mindestens 15 Monate lang oder bis zur Veröffentlichung der nächsten Generation sicherzustellen, dass es keine änderungen an wichtigen Plattformkomponenten gibt, um die Komplexität für die IT zur effizienten Verwaltung von Computer-Endgeräten zu reduzieren. Weitere Informationen: Prozessor Besonderheiten | Intel® vPro™ Platform Eligibility | Ja | ![](/p.gif) | Intel® Smart Sound Technology | Ja | ![](/p.gif) | Intel HD-Audio-Technik | Ja | ![](/p.gif) | Intel® Smart-Response-Technologie | Ja | ![](/p.gif) | Intel® Rapid Speichertechnologie Unternehmen | Ja | ![](/p.gif) | Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) | Ja | ![](/p.gif) | Intel® Trusted-Execution-Technik | Ja | ![](/p.gif) | Intel Stable Image Platform Program (SIPP) | Ja | ![](/p.gif) | Intel® ME Firmware-Version | 11.6 | ![](/p.gif) | Intel® Clear Video Technologie | Ja | ![](/p.gif) | Intel® Rapid-Storage-Technik | Ja | Merkmale | Lithographie | 22 nm | ![](/p.gif) | Marktsegment | Mobil | ![](/p.gif) | Nutzungsbedingungen | Embedded Broad Market Commercial Temp|PC/Client/Tablet|Industrial Commercial Temp | ![](/p.gif) | Packungsgröße | 23 x 23 mm | ![](/p.gif) | Systembus-Rate | 8 GT/s | ![](/p.gif) | Anzahl der Display unterstützt | 3 | ![](/p.gif) | Exportkontroll-Klassifizierungsnummer (ECCN) | 5A992CN3 | ![](/p.gif) | Warenklassifizierungssystem zur automatisierten Nachverfolgung (CCATS) | G147881 | ![](/p.gif) | Eingebettete Optionen verfügbar | Ja | ![](/p.gif) | Thermal Design Power (TDP) | 3.67 W | ![](/p.gif) | Startdatum | Q1'17 | ![](/p.gif) | PCI-Unterstützung | No | ![](/p.gif) | Produktcodename | Skylake | ![](/p.gif) | Unterstützt Übertaktung | Ja | ![](/p.gif) | Status | Launched | ![](/p.gif) | Unterstützte RAID-Konfiguration | 0/1/5/10 | ![](/p.gif) | Busgeschwindigkeit | 8 GT/s | ![](/p.gif) | Produktreihe | Intel® C230 Series Chipsets | Anschlüsse und Schnittstellen | USB-Version | 2.0/3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) | ![](/p.gif) | SATA III Anschlüsse | 8 | ![](/p.gif) | Anzahl der USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1)Anschlüsse | 10 | ![](/p.gif) | Anzahl USB 2.0 Anschlüsse | 14 | ![](/p.gif) | Anzahl der USB-Anschlüsse | 14 | ![](/p.gif) | Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes | 20 | ![](/p.gif) | PCI-Express-Slots-Version | 3.0 | Logistikdaten | Warentarifnummer (HS) | 8542310001 |
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