|  |
| |
| Artikel-Nr.:
3794E-2005491 Herst.-Nr.:
35307001 BOP 7.0 S EAN/GTIN:
4058545032235 |
| |
|
| | |
| Typ = Dichtung
Länge = 221mm
Zur Verwendung mit = Gehäuse BoPad 7,0
Breite = 156mm
Abmessungen = 221 x 156 x 54.3mm
Höhe = 54mm
Serie = BoLink
Das BOPLA BoLink IoT-Gehäuse ist ein Sensorgehäuse aus Polycarbonatmaterial. Es ist ein sehr intelligentes und vielseitiges Gehäusesystem für moderne IoT-Sensortechnologie. Das Gehäuse ist in drei Varianten ohne Wandhalterungen, mit Wandhalterungen, mit Wandhalterungen und LID-Befestigung Top erhältlich. Das PC-Material ist aufgrund der f1-Auflistung gemäß UL 746C für den Außeneinsatz geeignetSchutzart IP65 Feuerschutzklasse UL 94 V0 Designdichtung optional Weitere Informationen: | | Typ: | Dichtung | Länge: | 221mm | Zur Verwendung mit: | Gehäuse BoPad 7,0 | Breite: | 156mm | Abmessungen: | 221 x 156 x 54.3mm | Höhe: | 54mm | Serie: | BoLink |
|
| | |
| | | |
| Weitere Suchbegriffe: 2005491, Gehäuse und Server-Racks, Gehäuse und Rack-Komponenten, Bopla, 35307001BOP70S, Enclosures & Server Racks, Enclosures & Racking Components, Enclosure Accessories |
| | |
| |