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| Artikel-Nr.: 3794E-2005519 Herst.-Nr.: 92865150.MT6 ATPH 1865-0150 EAN/GTIN: 4049505618071 |
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![](/p.gif) | Gehäusematerial = Aluminium Länge Außen = 150 mm Breite Außen = 181,2 mm Höhe Außen = 68,2 mm Abmessungen Außen = 150 x 181.2 x 68.2mm Geneigte Front = Ja Farbe = Grau Serie = Alu-Topline
Das BOPLA BoLink IoT-Gehäuse ist ein Sensorgehäuse aus Polycarbonatmaterial. Es ist ein sehr intelligentes und vielseitiges Gehäusesystem für moderne IoT-Sensortechnologie. Das Gehäuse ist in drei Varianten ohne Wandhalterungen, mit Wandhalterungen, mit Wandhalterungen und LID-Befestigung Top erhältlich. Das PC-Material ist aufgrund der f1-Auflistung gemäß UL 746C für den Außeneinsatz geeignetSchutzart IP65 Feuerschutzklasse UL 94 V0 Designdichtung optional Weitere Informationen: ![](/p.gif) | ![](/p.gif) | Gehäusematerial: | Aluminium | Länge Außen: | 150 mm | Breite Außen: | 181,2 mm | Höhe Außen: | 68,2 mm | Abmessungen Außen: | 150 x 181.2 x 68.2mm | Geneigte Front: | Ja | Farbe: | Grau | Serie: | Alu-Topline |
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![](/p.gif) | Weitere Suchbegriffe: pultgehäuse 150x300, 2005519, Gehäuse und Server-Racks, Gehäuse, Bopla, 92865150MT6ATPH18650150, Enclosures & Server Racks, Enclosures, Desktop Enclosures |
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